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科技部积极探索高新区科技金融工作新模式 日期:2009年10月23日
10月19日,人民日报第一版刊登文章介绍了成都高新区科技金融工作的新模式。文章指出,当前,我国企业特别是中小型企业的整体创新能力还比较薄弱,普遍面临融资难、科技人才缺乏和科研设备不足等瓶颈制约。为破解上述难题,成都高新区探索出梯形融资模式,取得了可喜成效。
2004年,科技部根据《科技部与国家开发银行开发性金融合作协议》,分别指导北京、上海、重庆、西安、成都等地启动了打包贷款试点工作。成都高新区按照“政府引导、市场化运作”的思路,针对科技型中小企业的特点及其在不同发展阶段的融资需求,摸索出“债权融资—股权融资—改制上市”的梯形融资模式,帮助企业快速成长。一是设计了“统贷统还、风险共担”的打包贷款融资模式,以高新创投公司为平台,筛选、组织一批有资金需求的科技型中小企业,打包后向银行整体融资。截至目前,成都高新区通过债权融资为500多家科技型中小企业累计贷款20多亿元,而且无一笔呆坏账。二是加强科技型中小企业征信体系建设,联手银行推出了诚信打包贷款业务。三是采取设立创业投资引导基金、吸引民间风险投资、推动企业上市融资等措施,构建多元化投融资体系,为企业持续“输血”。四是搭建科技中介服务和投融资服务平台,建立企业动态数据库,实现科技型中小企业与金融机构高效对接。 人民日报还将陆续推出“突破制约瓶颈,助推企业创新”系列报道,介绍江苏、北京等省市帮助企业提高自主创新能力的做法和经验。
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