“集成电路产业的技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志，可以说‘芯片强则产业强，芯片兴则经济兴，没有芯片就没有安全’。”5月23日，科技部会同北京市和上海市人民政府组织召开的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（集成电路装备专项）成果发布会上，中国科学院微电子研究所所长、专项技术总师叶甜春如是说。

　　集成电路，被誉为电子信息产业的根基。长期以来，我国集成电路产业一直受到西方在先进制造装备、材料和工艺引进等方面的种种限制，高端芯片主要依赖进口。我国集成电路产品连续多年进口额超过2000亿美元，超过石油成为最大宗进口产品，产业链严重缺失。

　　为实现自主创新发展，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项（专项）于2008年开始启动实施。专项总体目标是开展集成电路制造装备、成套工艺和材料技术攻关，掌握核心技术，开发关键产品。

　　据科技部介绍，专项实施以来，共有200多家企事业单位和2万多名科研人员参与攻关，9年来，中国已经研制成功14纳米刻蚀机、薄膜沉积等30多种高端装备和靶材、抛光液等上百种材料产品，性能达到国际先进水平，中国集成电路制造技术实现了“从无到有”、“由弱渐强”的巨大变化。

　　缺乏自主知识产权一直是制约我国集成电路企业自主创新发展的瓶颈问题，因此“培育自主知识产权体系是科技重大专项组织实施的重中之重”，叶甜春介绍，集成电路专项已申请了2.3万余项国内发明专利和2000多项国际发明专利，所形成的知识产权体系使国内企业在国际竞争中的实力和地位发生了巨大变化，发展模式也从“引进消化吸收再创新”转变为“自主研发为主加国际合作”的新模式。

　　北京市经信委主任张伯旭表示，高端装备和材料从无到有填补产业链空白，制造工艺与封装集成由弱渐强走向世界参与国际竞争，表明国家科技重大专项打造集成电路制造创新体系的阶段性目标已经实现。在近几年我国集成电路产业的蓬勃发展中，重大专项发挥了显著的创新引领和技术支撑作用。

　　关于今后的发展，上海市科委总工程师傅国庆表示，面向2020年，专项将围绕传统产业升级和战略性新兴产业发展的需求组织攻关，推动创新成果的规模化应用，培育具有国际竞争力的产业集群，为“创新驱动发展战略”的实施提供科技支撑。

　　叶甜春介绍，专项已经在14纳米装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统部署，预计到2018年将全面进入产业化。“十三五”重点支持7-5纳米工艺和三维存储器等国际先进技术的研发，支持中国企业在全球产业链中拥有核心竞争力，实现产业自主发展，形成特色优势。