23日，科技部会同北京市和上海市人民政府组织召开国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(简称集成电路专项)成果发布会。中国科学院微电子研究所所长叶甜春在发布会上表示，集成电路专项已经在14纳米装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统部署，预计到2018年将全面进入产业化。

　　我国集成电路产业化进程正在加快，集成电路是我国最急需发展的科技品之一，进口金额一度超过原油，当前中国制造的电子产品约占全球41%，但半导体自给率仅7%左右，在全球贸易保护和孤立主义有所抬头的环境局下，国产化势在必行，产业急需加速发展。

　　近期，由62家龙头企业、高校、研究院所和社会组织等共同发起的“集成电路产业技术创新战略联盟”在北京成立。联盟将瞄准集成电路前沿技术，促进IC产业链的协同创新与合作，形成创新型半导体生态环境。联盟的成立将加速突破半导体领域的关键技术，提升国内半导体产业链的整体竞争实力，推动半导体产业做大做强。

　　集成电路产业近年的高速发展有目共睹，但是我国目前集成电路产业人才严重匮乏，人才的供给与产业发展的增速严重错位，单纯依托高校培养集成电路产业人才，已经无法满足产业发展的要求。因此我国应当不断加深产学研一体化融合，联合学校和企业共同来发现人才、培养人才和储备人才。